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技術(shù)與應(yīng)用
點涂、噴涂錫膏 -----先進(jìn)電子組裝技術(shù)多樣化需求
發(fā)布時間:2020-06-18


產(chǎn)品描述


應(yīng)用于點涂、噴涂工藝,應(yīng)用于5#、6#各個SAC系列合金與錫鉛合金。點涂、噴涂后錫膏滿足快速加熱工藝或回流工藝焊接需求。


性能特點


1、活性分類屬于ROL0標(biāo)準(zhǔn);

2、膏體順暢,長時間反復(fù)點涂、噴涂錫量均勻;

3、獨特的活性體系設(shè)計,室溫不釋放活性滿足工藝要求,回流活性強滿足焊接要求;

4、膏體成型好,點涂、噴涂錫膏不坍塌、不“濺射”;

5、  粘度、黏性、觸變搭配得當(dāng),點涂、噴涂過程不“拉尖”“拖尾”;

6、  膏體點涂順暢,可實現(xiàn)0.15mm針頭點涂;

7、焊后松香殘留易清洗。


合金

包裝規(guī)格

粉徑

SnAgCu系列

100g/支、30g/

5#15-25um)、6#5-15um

SnBiAg系列

100g/支、30g/

5#15-25um)、6#5-15um

SnPb系列

100g/支、30g/

5#15-25um)、6#5-15um


錫膏噴印技術(shù)是一種近年來發(fā)展迅猛的制作技術(shù),它通過噴射出微小的液滴來實現(xiàn)錫膏在基板上按需精確沉積成形,是一種非接觸式的精密分配技術(shù)。錫膏噴印技術(shù)是一種增材式的制作技術(shù),它具有噴射速度快、分配精度高,噴印過程無接觸不產(chǎn)生壓力、可控性強和材料利用率高等優(yōu)點。

使用高速錫膏噴印機確實有不少優(yōu)勢:

1)小批量多品種的生產(chǎn)能力更強

通過自動化的生產(chǎn)線,不同批次產(chǎn)品可以實現(xiàn)統(tǒng)一流水生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。

2)改善各種PCB質(zhì)量與利用率

錫膏噴印機取提高單焊點高精準(zhǔn)度要求,減少在批量生產(chǎn)運行中的及時修正,可有效縮短交期。對單個點的錫膏量優(yōu)化也能起到一定作用,減少虛焊可能,提高直通率。

3)創(chuàng)新的錫膏涂敷解決方案

突破傳統(tǒng)錫膏印刷技術(shù)的限制,給混合裝配工藝,柔性電路板裝配,及3D錫膏涂敷,QFN等的應(yīng)用提供很好的解決方案