產(chǎn)品描述
應(yīng)用于點涂、噴涂工藝,應(yīng)用于5#、6#各個SAC系列合金與錫鉛合金。點涂、噴涂后錫膏滿足快速加熱工藝或回流工藝焊接需求。
性能特點
1、活性分類屬于ROL0標(biāo)準(zhǔn);
2、膏體順暢,長時間反復(fù)點涂、噴涂錫量均勻;
3、獨特的活性體系設(shè)計,室溫不釋放活性滿足工藝要求,回流活性強滿足焊接要求;
4、膏體成型好,點涂、噴涂錫膏不坍塌、不“濺射”;
5、 粘度、黏性、觸變搭配得當(dāng),點涂、噴涂過程不“拉尖”“拖尾”;
6、 膏體點涂順暢,可實現(xiàn)0.15mm針頭點涂;
7、焊后松香殘留易清洗。
合金 | 包裝規(guī)格 | 粉徑 |
SnAgCu系列 | 100g/支、30g/支 | 5#(15-25um)、6#(5-15um) |
SnBiAg系列 | 100g/支、30g/支 | 5#(15-25um)、6#(5-15um) |
SnPb系列 | 100g/支、30g/支 | 5#(15-25um)、6#(5-15um) |
錫膏噴印技術(shù)是一種近年來發(fā)展迅猛的制作技術(shù),它通過噴射出微小的液滴來實現(xiàn)錫膏在基板上按需精確沉積成形,是一種非接觸式的精密分配技術(shù)。錫膏噴印技術(shù)是一種增材式的制作技術(shù),它具有噴射速度快、分配精度高,噴印過程無接觸不產(chǎn)生壓力、可控性強和材料利用率高等優(yōu)點。
使用高速錫膏噴印機確實有不少優(yōu)勢:
(1)小批量多品種的生產(chǎn)能力更強
通過自動化的生產(chǎn)線,不同批次產(chǎn)品可以實現(xiàn)統(tǒng)一流水生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
(2)改善各種PCB質(zhì)量與利用率
錫膏噴印機取提高單焊點高精準(zhǔn)度要求,減少在批量生產(chǎn)運行中的及時修正,可有效縮短交期。對單個點的錫膏量優(yōu)化也能起到一定作用,減少虛焊可能,提高直通率。
(3)創(chuàng)新的錫膏涂敷解決方案
突破傳統(tǒng)錫膏印刷技術(shù)的限制,給混合裝配工藝,柔性電路板裝配,及3D錫膏涂敷,QFN等的應(yīng)用提供很好的解決方案。